SJT 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
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ID： |
EE6717FD84C74523B11BC17B7E8C331C |
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文件大小(MB)： |
0.23 |
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页数： |
14 |
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文件格式： |
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日期： |
2009-6-11 |
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购买： |
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L 55,SJ,中华人民共和国电子工业行业标准,SJ/T 10175一10176-91,半导体集成电路外壳,详 细‘规范,(一 ),1991-05-28发布1991一12-01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子工业行业标准,半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳,详 细 规 范,De ta il s p e cif ic at io n of m u ltilayer,ceramic dual in-line package for semiconductor integrated circuits,SJ/T 10175-91,本规范规定了半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳
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